适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用。　


  适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。　　


  适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果。

1.    请用干纸巾清洁CPU和散热片表面的污渍，包括旧导热硅脂、灰尘等等。

2.    只在CPU表面涂抹适量的导热硅脂，建议每16平方厘米涂抹1克高导品牌导热硅脂。散热片表面不用涂抹。

3.    借助刮刀或手指套等工具进行涂抹，请不要超出CPU边界。导热硅脂需涂抹均匀，CPU发热的表面都要涂抹到，以A4纸的厚度为佳，太厚会影响导热效果。完成效果请参阅下面图片。

4.    最后请安装

导热硅脂又称导热膏，是以氧化金属物和硅油等材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证它们的电气性能的稳定。

　　导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，不固化，可在-50℃—+200℃的范围内长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。

高导导热硅脂是用来填充发热体（如CPU）与散热装置（如散热片）之间空隙的材料，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而高导导热硅脂就是一种可以