导热硅脂又称导热膏,是以氧化金属物和硅油等材料制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证它们的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,不固化,可在-50℃—+200℃的范围内长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性。